当前位置: 热点 > >正文

2023集成电路(无锡)创新发展大会开幕 30多个重点产业项目签约

来源:证券时报网    时间:2023-08-10 07:05:39


(资料图片)

证券时报网讯,据无锡日报消息,8月9日-11日,2023集成电路(无锡)创新发展大会在锡召开。

9日上午,大会开幕式举行,无锡国家“芯火”双创基地汽车芯片可靠性检测平台、总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金、江苏省(无锡)集成电路产业融合集群揭牌,总金额超200亿元的30多个重点产业项目签约。

X 关闭

精心推荐

Copyright ©  2015-2022 海峡建筑工程网版权所有  备案号:皖ICP备2022009963号-10   联系邮箱:396 029 142 @qq.com