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集微网消息，6月14日，国际半导体产业协会（SEMI）在最新《半导体材料市场报告》中指出，2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。

从细分领域来看，2022年晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元，成长10.5%和6.3%。硅晶圆、电子气体和光罩等领域在晶圆制造材料市场中成长表现最为稳健，另外有机基板领域则大幅带动了封装材料市场的成长。

从国家和地区的表现来看，中国台湾连续第13年成为全球最大的半导体材料消费市场，总金额达201亿美元，SEMI指出，中国台湾的优势在于大规模晶圆代工能力和先进封装基地。

同时，中国大陆维持可观的年成长率表现，在2022年排名第2，总金额达129.7亿美元。而韩国则位居第3大的半导体材料消费市场，总金额为129亿美元。此外，多数地区去年皆实现了高个位数或双位数的增长率，欧洲增幅最大为15.6%，其次是中国台湾，年增13.6%，日本则下降1%。

（校对/王云朗）